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X-RAY膜厚測試儀X射線鍍層測厚儀

更新時(shí)間:2024-11-05

簡要描述:

XRF-2020L測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚測試儀X射線鍍層測厚儀

電鍍層測厚儀韓國XRF-2000L膜厚測量儀:功能測量電鍍層厚度


適用于 Microsoft Windows 的程序

它被編寫為在 Microsoft Windows 上運(yùn)行的程序,每個(gè)功能都創(chuàng)建為獨(dú)立的窗口

允許您在測量的同時(shí)查看相機(jī)屏幕、進(jìn)行定性分析和統(tǒng)計(jì)處理。測量結(jié)果可以發(fā)送到其他程序(例如 Microsoft Excel)進(jìn)行各種處理。此外,它始終更新為最新的程序。

顯示各種統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)并打印報(bào)表報(bào)告

通過統(tǒng)計(jì)顯示和數(shù)值顯示窗口的功能,可以處理各種類型的統(tǒng)計(jì)并輸出各種類型的報(bào)告,包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。


2D3D,隨機(jī)階段控制測量

2D3D 測量窗口功能允許您在二維或三維空間中以規(guī)則間隔測量產(chǎn)品或表面,隨機(jī)位置測量窗口功能允許您通過注冊 XYZ 坐標(biāo)來測量不規(guī)則位置的產(chǎn)品。

自動(dòng)Y臺推拉功能

隨著門的打開和關(guān)閉,Y平臺自動(dòng)從測量點(diǎn)移動(dòng)到定位位置,方便對測量產(chǎn)品進(jìn)行定位。


激光聚焦系統(tǒng)

調(diào)整焦點(diǎn)時(shí),因此始終可以進(jìn)行測量,而不會(huì)出現(xiàn)個(gè)人感覺誤差。

定位系統(tǒng)

只需將待測產(chǎn)品放置在定位儀上,自動(dòng)對焦定位儀就會(huì)自動(dòng)調(diào)整到測量點(diǎn),方便測量。


各種型號尺寸

H型、L型、PCB型標(biāo)準(zhǔn)型號外

我們還可以根據(jù)用戶的各種需求量身定制尺寸和應(yīng)用產(chǎn)品(選配)

X射線發(fā)生控制

通過采用睡眠模式,它會(huì)自動(dòng)切換到睡眠模式,并且僅在測量過程中產(chǎn)生X射線,從而顯著延長X射線管的使用壽命。

溫控前置放大器和腔室

通過保持腔室和前置放大器內(nèi)的恒定溫度,可以最大限度地減少由于溫度變化而導(dǎo)致的測量值的變化,從而可以長時(shí)間保持校準(zhǔn)值。

快捷實(shí)惠完善的售后服務(wù)

由于是Micro Pioneer制造,所以各種零件都已準(zhǔn)備,并且由于使用技術(shù)提供A/S,因此您可以快速且廉價(jià)地獲得A/S并升級各種功能。

設(shè)備性能保證期長

使用熒光 X 射線進(jìn)行快速測量

使用熒光 X 射線進(jìn)行測量可以以非破壞性、非接觸的方式進(jìn)行準(zhǔn)確、快速的測量。

采用各種測量濾波器

采用初級過濾器、檢測過濾器(CoNi(可選)、數(shù)字過濾器),可以精確測量Ni/CuCu/Zn等。

各種產(chǎn)品測量

可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

瞄準(zhǔn)和射擊位置控制

除了只需在相機(jī)屏幕上單擊所需位置即可自動(dòng)調(diào)整測量點(diǎn)位置的 Point & Shot 功能外,它還提供了根據(jù)載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能,使您能夠輕松快速地調(diào)整到所需位置。

自動(dòng)光軸校準(zhǔn)

如果相機(jī)的測量點(diǎn)與實(shí)際的X射線束位置不匹配,則在測量小型產(chǎn)品時(shí),測量值將不匹配。此時(shí),利用光束位置搜索功能自動(dòng)對準(zhǔn)X射線光束和相機(jī)的測量點(diǎn)。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能,將攝像機(jī)畫面顯示在一臺顯示器上,可以打印、保存或讀取攝像機(jī)畫面并在屏幕上顯示,并作為報(bào)告項(xiàng)目打印。

自動(dòng)標(biāo)尺及光束顯示功能

電腦輔助標(biāo)尺功能可隨時(shí)準(zhǔn)確定位,準(zhǔn)直器尺寸以實(shí)際尺寸顯示,在測量小產(chǎn)品時(shí)可實(shí)現(xiàn)精確測量。此外,自動(dòng)準(zhǔn)直儀產(chǎn)品每當(dāng)尺寸發(fā)生變化時(shí),都會(huì)自動(dòng)調(diào)整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據(jù)極限設(shè)置彩色顯示測量值

在主測量窗口中,測量值根據(jù)限值設(shè)置以紅色或綠色顯示。可以為每個(gè)鍍層和合金成分單獨(dú)設(shè)置限制。


X-RAY膜厚測試儀X射線鍍層測厚儀


測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

X-RAY膜厚測試儀X射線鍍層測厚儀



韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg


儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換


韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020


功能測量電鍍層厚度特點(diǎn):


全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層

X-RAY膜厚測試儀X射線鍍層測厚儀








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